模擬量輸入點(diǎn)數(shù)：4點(diǎn)（熱電偶、PT、定電壓輸入）。
輸出點(diǎn)數(shù)：晶體管輸出4點(diǎn)，4點(diǎn)CT輸入。
重量：0.4KG。
具備4ch的溫度傳感器輸入控制輸出，
可進(jìn)行雙位置控制、標(biāo)準(zhǔn)PID控制，
加熱冷卻PID控制，級聯(lián)控制。
通過與模擬量輸出模塊的組合使用，
可以實(shí)現(xiàn)電壓或電流的PID控制。
新搭載了級聯(lián)控制FX5-232ADP通過主站/從站的2個(gè)控制器，
針對由外部干擾而引起的溫度變化可迅速進(jìn)行溫度調(diào)節(jié)。
可連接FX3GA/FX3G、FX3GE、FX3U系列。
連接FX3GC或FX3UC時(shí)，需要FX2NC-CNV-IF或FX3UC-IPS-5V。最大的輸入/輸出點(diǎn)數(shù)：64點(diǎn)。
電源電壓：24VDC。
輸入點(diǎn)數(shù)：32點(diǎn)。
輸出點(diǎn)數(shù)：32點(diǎn)。
輸出類型：晶體管(源型)。
耗電量：40W。
重量(kg)：1.0。
尺寸(WxHxD)mm：220x90x86。
內(nèi)置CPU、電源、輸入輸出。通過使用種類豐富的功能擴(kuò)展板及特殊適配器，
可實(shí)現(xiàn)高精度控制。
FX2N基礎(chǔ)上的功能得到大幅強(qiáng)化與提升。
高速運(yùn)算處理。
基本指令 ：0.065μs/指令。
應(yīng)用指令 ：0.642μs/指令。
大容量內(nèi)存。
內(nèi)置程序內(nèi)存64,000步。
可使用帶程序傳送功能的閃存存儲器盒。
認(rèn)證。
對應(yīng)EN及UL/cUL認(rèn)證。
更高速更快捷。支持高速控制及網(wǎng)絡(luò)通訊，且具備數(shù)據(jù)記錄功能。
具備高速、大容量、多功能的高端機(jī)。
FX3U支持高速處理、CC-Link 通訊、網(wǎng)絡(luò)通訊、模擬量控制及高級定位系統(tǒng)。
連接CC-Link時(shí)包括遠(yuǎn)程I/O，最大輸入輸出控制點(diǎn)數(shù)可達(dá)384點(diǎn)，
可對應(yīng)各種現(xiàn)場需求，運(yùn)用它的擴(kuò)展性和靈活性可擴(kuò)大控制系統(tǒng)的應(yīng)用范圍。
第3代高功能微型可編程控制器。
高速高效、高性能、大容量、以及新功能。
內(nèi)置的高速處理及定位。
控制點(diǎn)數(shù)：最大256點(diǎn)。
使用CC-Link 遠(yuǎn)程I/O時(shí)為384點(diǎn)。
輔助繼電器：7680點(diǎn)。
計(jì)時(shí)器：512點(diǎn)。
計(jì)數(shù)器：235點(diǎn)。
數(shù)據(jù)寄存器：8000點(diǎn)。
擴(kuò)展寄存器：32768點(diǎn)。
擴(kuò)展文件寄存器：32768點(diǎn)。輸入輸出點(diǎn)數(shù)：30點(diǎn)。
電源：DC24V。
輸入點(diǎn)數(shù)：16點(diǎn)。
輸出點(diǎn)數(shù)：14點(diǎn)。
輸出形式：繼電器輸出。
消耗電量：8.5W。
重量：0.35KG。
外形尺寸：100x90x49mm。
內(nèi)置CPU、電源、輸入輸出。
保持FX1S 小巧機(jī)身的同時(shí)又增加了更多的功能。
可安裝使用FX3系列的特殊適配器及功能擴(kuò)展板。
高速運(yùn)算處理。
基本指令：0.21μs/指令
應(yīng)用指令：0.5μs/指令
大容量內(nèi)存。
內(nèi)置程序內(nèi)存4000步。
無需電池。
輔助繼電器：1536點(diǎn)。
計(jì)時(shí)器：138點(diǎn)。
計(jì)數(shù)器：67點(diǎn)。
數(shù)數(shù)據(jù)寄存器：3000點(diǎn)。
一款具備新應(yīng)用性的機(jī)型。
FX3SA是一款在基礎(chǔ)機(jī)型FX1S的基本性能之上上增加了擴(kuò)展性的新機(jī)型。
FX3SA適用于需要模擬量及Ethernet、MODBUS功能的小規(guī)模設(shè)備等各種領(lǐng)域。
適合于小規(guī)模控制的基礎(chǔ)機(jī)型。
機(jī)身小巧但是性能強(qiáng)大，
同時(shí)具備模擬量及通訊功能等的擴(kuò)展性。