CQM1-TC001熱電偶輸入，
類型及溫度范圍：K：-200~1300℃，J：-100~850℃。
溫度控制單元適用于4回路溫度控制或2回路溫度控制，
且2回路溫度控制可以提供一個(gè)加熱器熔斷報(bào)警功能CVM1-MP703-V1支持軟件操作手冊(cè)。
通過(guò)傳送命令可以設(shè)定參數(shù)并從溫度控制單元讀取數(shù)據(jù)。
因此，只有一個(gè)字可以分配給溫控單元用于輸入和輸出，
實(shí)現(xiàn)高密度溫度控制，命令可以很容易地通TRANSFER I/O命令指定實(shí)現(xiàn)CVM1-MP703-V1
帶有高級(jí)反饋回路的PID確保穩(wěn)定溫度控制，單元也能夠設(shè)置ON/OFF控制。類型：N型 30點(diǎn) I/O。
電源規(guī)格：AC100～240V。
輸入點(diǎn)數(shù)：18點(diǎn)。
輸出點(diǎn)數(shù)：12點(diǎn)。
輸出型：晶體管(源型)。
程序容量：8k步CVM1-MP703-V1支持軟件操作手冊(cè)。
數(shù)據(jù)存儲(chǔ)容量：8K字。
Modbus-RTU簡(jiǎn)易主機(jī)功能。
通過(guò)內(nèi)置RS-485指定變頻器速度。
模擬輸入輸出功能。
憑借1/12,000的高分辨率，實(shí)現(xiàn)高精度的模擬輸入輸出控制。
使用選項(xiàng)板可擴(kuò)展較少點(diǎn)數(shù)，使用擴(kuò)展單元最多可擴(kuò)展24點(diǎn)。
溫度控制功能。
可通過(guò)溫度輸入單元和PID指令的組合，實(shí)現(xiàn)溫度控制。
CP1W-TS004的1個(gè)單元熱電偶輸入為最多12點(diǎn)。
CP1W-TS003的2點(diǎn)為溫度傳感器/模擬輸入兼用，
使用1個(gè)單元即可構(gòu)成溫度傳感器輸入和模擬輸入。控制輸出接口：控制MECHATROLINK-II同步通信執(zhí)行的指令。
梯形圖編程的直接操作。
控制模式：位置控制、速度CHATROLINK-II*的位置控制單元，對(duì)運(yùn)動(dòng)網(wǎng)絡(luò)中多達(dá)16軸的伺服器進(jìn)行控制CVM1-MP703-V1支持軟件操作手冊(cè)。
*MECHATROLINK-II是MECHATROLINK成員協(xié)會(huì)的注冊(cè)商標(biāo)。
體積更小
使用一個(gè)CJ系列單元大小的機(jī)身最多可控制16個(gè)軸的定位。
緊湊型機(jī)身是滿足降低多軸控制設(shè)備大小需求的最佳之選。
通過(guò)靈活接線實(shí)現(xiàn)單電纜連接
有了MECHATROLINK-II，連接伺服驅(qū)動(dòng)器是一件很容易的事。
只使用單根電纜（2芯屏蔽雙絞線電纜）。
接線減少，總電纜長(zhǎng)度為50m（16軸為30m），為構(gòu)建系統(tǒng)提供更多自由。
啟動(dòng)和維護(hù)時(shí)間減少
可以從PLC設(shè)置伺服參數(shù)。
這表明從一個(gè)位置置就可以進(jìn)行設(shè)置和調(diào)整，而不需要分別連接到每個(gè)伺服驅(qū)動(dòng)器CVM1-MP703-V1手冊(cè)。
輕松擴(kuò)展

可以構(gòu)建可輕松擴(kuò)展的系統(tǒng)，這樣使用幾個(gè)軸時(shí)的效率與以后使用多達(dá)16個(gè)軸時(shí)的效率一樣高CVM1-MP703-V1手冊(cè)。
使用MA功能進(jìn)行多軸鏈接操作
對(duì)線性插補(bǔ)新增的插補(bǔ)軸停止模式設(shè)置和軸間容許偏移設(shè)置使得軸之間的鏈接操作更容易設(shè)置。