Q2MEM-1MBS和Q2MEM-2MBS更換用電池。輸入點數(shù)：64點。
輸入電壓及電流：DC24V　4mA。
應(yīng)答時間：1/5/10/20/70ms。
32點/1個公共端三菱CPU結(jié)構(gòu)化編程手冊。
共陽極。
40針連接器。
通過以太網(wǎng)輕松連接編程工具。
編程工具（GX Works2、GX Developer）和CPU直接連接（ 1對1）時，
無需進行IP地址設(shè)置Q173DCPU-S1而且無需選擇電纜，直通線和交叉線均可使用。
因此，這種連接方法和使用USB一樣，可輕松與CPU進行通信，
即使是不熟悉網(wǎng)絡(luò)設(shè)置的操作人員也能輕松建立連接。
具有卓越性能的各種模塊,
滿足從模擬量到定位的各種控制需求三菱CPU結(jié)構(gòu)化編程手冊。
Q系列模塊產(chǎn)品包括種類豐富的各種I/O、模擬量和定位功能模塊。
可全面地滿足開關(guān)、傳感器等的輸入輸出，溫度、重量、流量和電機、驅(qū)動器的控制，
以及要求高精度控制的定位等各行業(yè)、各領(lǐng)域的控制需求。
還可與CPU模塊組合使用，實現(xiàn)恰如其分的控制三菱CPU結(jié)構(gòu)化編程手冊。
不斷超越，勇攀Q系列巔峰。
強化安全功能。
可設(shè)定最長32字符的文件密碼。
除了英文字母、數(shù)字以外，還可使用特殊字符，
進一步增強了密碼的安全性。
此外，僅允許預(yù)先注冊過的設(shè)備訪問CPU，
從而攔截了非授權(quán)用戶的非法訪問。
因此可防止重要程序資產(chǎn)的流出，保護知識產(chǎn)權(quán)。輸出點數(shù)：64點Q173DCPU-S1結(jié)構(gòu)化編程手冊。
輸出電壓及電流：DC12~24V；0.1A/點；2A/公共端。
OFF時漏電流：0.1mA。
應(yīng)答時間：1ms。
32點1個公共端。
源型。
40針連接器。
帶熱防護。
帶浪涌吸收器。
帶保險絲。
借助采樣跟蹤功能縮短啟動時間
利用采樣跟蹤功能，方便分析發(fā)生故障時的數(shù)據(jù)，
檢驗程序調(diào)試的時間等，可縮短設(shè)備故障分析時間和啟動時間Q173DCPU-S1結(jié)構(gòu)化編程手冊。
此外，在多CPU系統(tǒng)中也有助于確定CPU模塊之間的數(shù)據(jù)收發(fā)時間。
可用編程工具對收集的數(shù)據(jù)進行分析，
并以圖表和趨勢圖的形式方便地顯示位軟元件和字軟元件的數(shù)據(jù)變化Q173DCPU-S1結(jié)構(gòu)化編程手冊。
并且,可將采樣跟蹤結(jié)果以GX LogViewer形式的CSV進行保存，
通過記錄數(shù)據(jù)顯示、分析工具GX LogViewer進行顯示。
超高速處理，生產(chǎn)時間縮短，更好的性能。
隨著應(yīng)用程序變得更大更復(fù)雜，縮短系統(tǒng)運行周期時間是非常必要的。
通過超高的基本運算處理速度1.9ns，可縮短運行周期。
除了可以實現(xiàn)以往與單片機控制相聯(lián)系的高速控制以外，
還可通過減少總掃描時間，提高系統(tǒng)性能，
防止任何可能出現(xiàn)的性能偏差。
方便處理大容量數(shù)據(jù)。
以往無法實現(xiàn)標準RAM和SRAM卡文件寄存器區(qū)域的連續(xù)存取，
在編程時需要考慮各區(qū)域的邊界。
在高速通用型QCPU中安裝了8MB SRAM擴展卡，
可將標準RAM作為一個連續(xù)的文件寄存器，
容量最多可達4736K字，從而簡化了編程。
因此，即使軟元件存儲器空間不足，
也可通過安裝擴展SRAM卡，方便地擴展文件寄存器區(qū)域。
變址寄寄存器擴展到了32位，從而使編程也可超越了傳統(tǒng)的32K字，
并實現(xiàn)變址修飾擴擴展到文件寄存器的所有區(qū)域三菱CPU結(jié)構(gòu)化編程手冊Q173DCPU-S1手冊。
另外，變址修飾的處理速度對結(jié)構(gòu)化數(shù)據(jù)（陣列）的高效運算起著重要作用，
該速度現(xiàn)已得到提高。
當變址修飾用于反復(fù)處理程序（例如從FOR到NEXT的指令等）中時，可縮短掃描時間。