高性能型、用途最佳型伺服單元（高性能型）。
最大適用電機(jī)容量：1.0kw。
電源電壓：三相AC400V。
設(shè)計(jì)順序：A。
硬件規(guī)格：涂漆處理。
接口：MECHATROLINK-III通信指令型（旋轉(zhuǎn)型伺服電機(jī)用）。
功能：支持 125μs 通信周期。
高性能形Σ-V-EX系列。
備有2個(gè)機(jī)型高性能伺服單元SGDV-1R6F05B002000
EX001（支持M-Ⅲ高速通信）：通信周期最小值125μ s，使得指令的響應(yīng)變快，軌跡精度和處理能力提高。
EX002（無偏差規(guī)格）：極大地提高了指令追蹤性能，進(jìn)一步提高了軌跡控制的精度。伺服電機(jī)SGMAH型（轉(zhuǎn)速：3000r/min）。
功率：0.1kw。
電源電壓：單相AC200V。
串行編碼器：16位絕對(duì)值。
設(shè)計(jì)順序：A。
軸端：直軸帶螺孔。
選購件：帶油封、DC24V制動(dòng)。
提高機(jī)械性能。
為了實(shí)現(xiàn)更高的生產(chǎn)效率，SGDMAH型以最佳的控制發(fā)掘機(jī)械的最高性能，
與原有機(jī)型相比，CPU運(yùn)算時(shí)間為其1/2，通過擴(kuò)充新控制算法，
定位時(shí)間縮短到原有產(chǎn)品的1/3，實(shí)現(xiàn)了出類拔萃的響應(yīng)性。
縮短了參數(shù)設(shè)定和維護(hù)時(shí)間。
為了在短時(shí)間內(nèi)建立高度系統(tǒng)，徹底追求了使用的簡便性。
靈活使用在線自動(dòng)調(diào)整功能，
自動(dòng)進(jìn)行與機(jī)械特性相吻合的伺服系統(tǒng)的調(diào)整。
進(jìn)而利用主回路/控制回路電源分離及報(bào)警跟蹤記憶功能等，可簡便的進(jìn)行維護(hù)。直驅(qū)伺服電機(jī)SGMCS中容量型。
額定轉(zhuǎn)矩：200N·m。
伺服電機(jī)外徑尺寸：175mm。
串行編碼器：20位絕對(duì)值型（1圈內(nèi)的絕對(duì)值型）（標(biāo)準(zhǔn)）。
設(shè)計(jì)順序：伺服電機(jī)外徑尺寸記號(hào)為B、C、D的機(jī)型。
法蘭規(guī)格：C face，反向負(fù)載側(cè)。
選配規(guī)格：不帶選配。
在不帶減速機(jī)的狀態(tài)下直接驅(qū)動(dòng)負(fù)載
可實(shí)現(xiàn)從低速至高速的強(qiáng)力平滑運(yùn)行
（瞬時(shí)最大轉(zhuǎn)矩∶6～600N·m，最高轉(zhuǎn)速∶250～500r/min）。
利用20 位高分辨率編碼器，可進(jìn)行高精度的分度。
采用中空構(gòu)造，便于接線、配管。
用途示例：
半導(dǎo)體制造設(shè)備。
液晶電路板制造設(shè)備。
各種檢查、試驗(yàn)設(shè)備。
電子零件封裝機(jī)。
IC信息處理器。
IC檢查設(shè)備。
各種自動(dòng)化機(jī)械。
機(jī)器人。
中容量額定值和規(guī)格：
額定時(shí)間∶連續(xù)。
振動(dòng)等級(jí)∶V15。
絕緣電阻∶DC500V，10MΩ以上。
使用用環(huán)境溫度∶0～40°C。
勵(lì)磁方式∶永磁式。
安裝方式∶法蘭式。
耐熱等級(jí)∶A。
絕緣耐壓∶AC11500V 1分鐘。
保護(hù)方式∶全封閉自冷式IP42（輸出軸旋轉(zhuǎn)部間隙除外）。
使用環(huán)境濕度∶20～80%（不得結(jié)露）。
連接方式∶直接連接。
旋轉(zhuǎn)方向∶正轉(zhuǎn)指令下從負(fù)載側(cè)看時(shí)為逆時(shí)針方向（CCW）旋轉(zhuǎn)。