直驅(qū)型伺服電機(jī)SGMCV型。
額定轉(zhuǎn)矩：14N·m。
伺服電機(jī)外徑尺寸：φ135mm。
串行編碼器：22位（多圈絕對值編碼器）。
設(shè)計(jì)順序：A。
法蘭：反向負(fù)載側(cè)。
選購件：不帶選購件。
在不帶減速機(jī)的狀態(tài)下直接驅(qū)動負(fù)載。
可實(shí)現(xiàn)從低速至高速的強(qiáng)力平滑運(yùn)行
（瞬時最大轉(zhuǎn)矩: 12～75N·m，最高轉(zhuǎn)速: 500～600r/min）SGDV-180A15A
利用22位高分辨率編碼器，可進(jìn)行高精度的分度。
采用中空結(jié)構(gòu)，便于接線、配管。
用途示例：
半導(dǎo)體制造裝置。
液晶電路板制造裝置。
各種檢查、試驗(yàn)裝置。
電子元件封裝機(jī)。
C信息處理器。
C檢查設(shè)備。
各種自動化機(jī)械。
機(jī)械手。直驅(qū)伺服電機(jī)SGMCS小容量型。
額定轉(zhuǎn)矩：7.0N·m。
伺服電機(jī)外徑尺寸：290mm。
串行編碼器：20位絕對值型（1圈內(nèi)的絕對值型）（標(biāo)準(zhǔn)）。
設(shè)計(jì)順序：服電機(jī)外徑尺寸記號為E 的機(jī)型。
法蘭規(guī)格：C face，反向負(fù)載側(cè)。
選配規(guī)格：不帶選配。
在不帶減速機(jī)的狀態(tài)下直接驅(qū)動負(fù)載
可實(shí)現(xiàn)從低速至高速的強(qiáng)力平滑運(yùn)行
（瞬時最大轉(zhuǎn)矩∶6～600N·m，最高轉(zhuǎn)速∶250～500r/min）。
利用20 位高分辨率編碼器，可進(jìn)行高精度的分度。
采用中空構(gòu)造，便于接線、配管。
用途示例：
半導(dǎo)體制造設(shè)備。
液晶電路板制造設(shè)備。
各種檢查、試驗(yàn)設(shè)備。
電子零件封裝機(jī)。
IC信息處理器。
IC檢查設(shè)備。
各種自動化機(jī)械。
機(jī)器人。
小容量額定值和規(guī)格：
額定時間∶連續(xù)。
振動等級∶V15。
絕緣電阻∶DC500V，10MΩ以上。
使用環(huán)境溫度∶0～40°C。
勵磁方式∶永磁式。
安裝方式∶法蘭式。
耐熱等級∶A。
絕緣耐壓∶AC1500V 1分鐘。
保護(hù)方式∶全封閉自冷式IP42（輸出軸旋轉(zhuǎn)部間隙除外）。
使用環(huán)境濕度∶20～80%（不得結(jié)露）。
連接方式∶直接連接。
旋轉(zhuǎn)方向∶正轉(zhuǎn)指令下從負(fù)載側(cè)看時為逆時針方向（CCW）旋轉(zhuǎn)。Σ-v系列伺服單元SGDV型。
最大適用電機(jī)容量：0.5kw。
電源電壓：三相AC400V。
設(shè)計(jì)順序：B型。
接口：MECHATROLINK-Ⅲ通信指令型（旋轉(zhuǎn)型伺服電機(jī)用）。
選配（硬件）：涂漆處理。
實(shí)現(xiàn)實(shí)時通信
以最大的傳送速度100Mbps和可設(shè)定的通信周期125s～4ms，實(shí)現(xiàn)了多62站的高速控制。
通過通信速度的高速化，可實(shí)時收發(fā)各種控制用信息。
為節(jié)省成本做貢獻(xiàn)
條通通信線路最多可連接62站，可大幅削減配線成本和時間。
上位控制器的指令連接器僅需1個，
而且無需速度度/轉(zhuǎn)矩指令用D/A轉(zhuǎn)換器或位置指令用脈沖發(fā)生器。
實(shí)現(xiàn)了高精度的運(yùn)動控制
除了轉(zhuǎn)矩、位置和速度控制，還可實(shí)現(xiàn)精度要求極高的同步相位控制。
由于可在線切換控制模式，因此可更有效、平滑地實(shí)現(xiàn)復(fù)雜的機(jī)械動作。