SRAM存儲卡。
RAM容量：128KB。輸入輸出點數(shù)：1024點。
輸入輸出元件數(shù)：8192點。
程序容量：10 K步。
處理速度：0.08 μs。
程序存儲器容量：40 KB。
支持USB和RS232。
不能安裝記憶卡。
超高速處理，生產(chǎn)時間縮短，更好的性能。
隨著應(yīng)用程序變得更大更復(fù)雜，縮短系統(tǒng)運行周期時間是非常必要的Q172HBCBL05M
通過超高的基本運算處理速度1.9ns，可縮短運行周期。
除了可以實現(xiàn)以往與單片機控制相聯(lián)系的高速控制以外，
還可通過減少總掃描時間，提高系統(tǒng)性能，
防止任何可能出現(xiàn)的性能偏差。
高速、高精度數(shù)據(jù)處理。
實數(shù)(浮點)運算的處理速度實現(xiàn)了大幅度提高，
加法指令達(dá)到了0.014μs，
因此可支持要求高速、高精度的加工數(shù)據(jù)等的運算處理。
此外，還新增加了雙精度浮點運算指令，
簡化了編程，降低了執(zhí)行復(fù)雜算式時的運算誤差。PCI總線。
支持日語、英語OS。
SI/QSI/H-PCF/寬帶H-PCF電纜。
雙回路控制器網(wǎng)絡(luò)（控制站/普通站）。
帶外部供電功能。
柜內(nèi)、裝置內(nèi)的省配線網(wǎng)絡(luò)模塊。
連接64站時的鏈接掃描時間最快為1.2ms （速率2.5Mbps時）。
可根據(jù)傳輸距離，從2.5Mbps、625kbps、156kbps中選擇傳輸速率。
CC-Link/LT從站不需要任何參數(shù)設(shè)置。
只需在主站模塊上設(shè)置傳輸速度，即可使用遠(yuǎn)程I/O。
可構(gòu)成大規(guī)模靈活網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)的MELSECNET/H網(wǎng)絡(luò)模塊。
MELSECNET/H網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)包括在控制站－普通站間通信的PLC間網(wǎng)絡(luò)和在遠(yuǎn)程主站--遠(yuǎn)程I/O站間通信的遠(yuǎn)程I/O網(wǎng)絡(luò)。
光纖回路系統(tǒng)……實現(xiàn)了10Mbps/25Mbps的高速通信。
站間距離、總電纜距離長，抗干擾性強。
同軸總線系統(tǒng)……采用低成本同軸電纜，網(wǎng)絡(luò)構(gòu)建成本低于光纖回路網(wǎng)絡(luò)。
雙絞線總線系統(tǒng)……結(jié)合使用高性價比的網(wǎng)絡(luò)模塊與雙絞線電纜，
網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)的構(gòu)建成本非常低。PCI Express總線。
支持日語、英語OS。
多模光纖電纜。
雙回路控制器網(wǎng)絡(luò)（控制站/普通站）。
帶外部供電功能。
使混合的數(shù)據(jù)環(huán)境智能化，實現(xiàn)全新制造系統(tǒng)的CC-Link IE現(xiàn)場網(wǎng)絡(luò)模塊。
利用市面上的以太網(wǎng)電纜和連接器，可降低成本。
可進(jìn)行通信速度達(dá)到1Gbps的高速通信。
提高了通信響應(yīng)性，大幅縮短了周期時間。
提高了循環(huán)數(shù)據(jù)更新性能。縮短了傳輸延遲時間和應(yīng)用程序的同步等待時間。
可讀取或?qū)懭肫渌究删幊炭刂破鞯臄?shù)據(jù)。
可通過GX Works2確認(rèn)CC-Link IE現(xiàn)場網(wǎng)絡(luò)的狀態(tài)。
可在GX Works2上下式異常位置、異常原因、事件記錄，
因此可縮短發(fā)生異常到恢復(fù)正常運行的時間。
可構(gòu)成大規(guī)模靈活網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)的MELSECNET/H網(wǎng)絡(luò)模塊。
MELSECNET/H網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)包括在控制站－普通站間通信的PLC間網(wǎng)絡(luò)和在遠(yuǎn)程程主站--遠(yuǎn)程I/O站間通信的遠(yuǎn)程I/O網(wǎng)絡(luò)。
光纖回路系統(tǒng)……實現(xiàn)了10Mbps/25Mbps的高高速通信。
站間距離、總電纜距離長，抗干擾性強。
同軸總線系統(tǒng)……采用低成本同軸電纜，網(wǎng)絡(luò)構(gòu)建成本低于光纖回路網(wǎng)絡(luò)。
雙絞線總線系統(tǒng)……結(jié)合使用高性價比的網(wǎng)絡(luò)模塊與雙絞線電纜，
網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)的構(gòu)建成本非常低。