輸出點(diǎn)：4點(diǎn)。
信號(hào)范圍：4～20mA、1～5V。
轉(zhuǎn)換速度分辨率：100ms/4點(diǎn)輸入。
外部連接：可拆卸端子塊。
每個(gè)單元最多可輸出4個(gè)模擬量設(shè)定值。
所有輸出均絕緣CJ1W-MD233。
輸出變化率限制。
輸出上限/下限。
輸出定標(biāo)(正負(fù)32,000)。
控制輸出響應(yīng)輸入（僅CS1W-PMV01）CJ1W-MD233I/O插槽數(shù)：10槽，I/O模塊安裝在擴(kuò)展底板上。
協(xié)力造就能追蹤市場(chǎng)速度的生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng)。
為了構(gòu)筑用戶及銷售部門更方便的體系。
歐姆龍積極推進(jìn)現(xiàn)場(chǎng)情報(bào)化與標(biāo)準(zhǔn)化。
由windows版梯形程序作為windows環(huán)境中的工具統(tǒng)一。
除適應(yīng)以太網(wǎng)外，對(duì)按照DeviceNet/D，必須提供通信協(xié)議宏的功能等。
由于這種環(huán)境的齊備，才實(shí)現(xiàn)了一呼即出、迅速順應(yīng)市場(chǎng)變化的生產(chǎn)環(huán)境CJ1W-MD233。
提高可靠性，強(qiáng)化功能走向新一代。
由于生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng)愈加復(fù)雜化、高速化，用戶的需求亦日趨多樣化。
為此，須提高C200HG/C200HE/C200HX的基本性能，提高處理速度等。
生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng)要求產(chǎn)品上的高性能、高標(biāo)準(zhǔn)，不斷升級(jí)換代！
創(chuàng)對(duì)當(dāng)代制造業(yè)的嚴(yán)格要求激勵(lì)著歐姆龍，
始終以最新的產(chǎn)品及科學(xué)觀念投身生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng)。輸入點(diǎn)：4點(diǎn)輸入。
信號(hào)范圍選擇：每個(gè)輸入單獨(dú)設(shè)定。
I/O類型：Pt100、JPt100。
轉(zhuǎn)換速度分辨率：100ms/8點(diǎn)輸入。
外部連接：可拆卸端子塊。
每個(gè)單元最多可連接8個(gè)模擬量輸入。
頂部/底部/山谷保持（僅CS1W-PTS1路CJ1W-MD233。
過程值報(bào)警（HH、H、L、LL）。
輸入斷線報(bào)警。
輸出定標(biāo)(正負(fù)32,000)。類型：N型 30點(diǎn) I/O。
電源規(guī)格：DC24V。
輸入點(diǎn)數(shù)：18點(diǎn)。
輸出點(diǎn)數(shù)：12點(diǎn)。
輸出型：晶體管(漏型)。
程序容量：8k步。
數(shù)據(jù)存儲(chǔ)容量：8K字。
Modbus-RTU簡(jiǎn)易主機(jī)功能。
通過內(nèi)置RS-485指定變頻器速度。
模擬輸入輸出功能。
憑借1/12,000的高分辨率，實(shí)現(xiàn)高精度的模擬輸入輸出控制。
使用選項(xiàng)板可擴(kuò)展較少點(diǎn)數(shù)，使用擴(kuò)展單元最多可擴(kuò)展24點(diǎn)。
溫度控制功能。
可通過溫度輸入單元和PID指令的組合，實(shí)現(xiàn)溫度控制。
CP1W-TS004的1個(gè)單元熱電偶輸入為最多12點(diǎn)。
CP1W-TS003的2點(diǎn)為溫度傳感器/模擬輸入兼用，
使用1個(gè)單元即可構(gòu)成溫度傳感器輸入和模擬輸入。輸出點(diǎn)數(shù)：8點(diǎn)。
最大開關(guān)容量：2A.AC250V。
最小開關(guān)容量：10mA DC5V。
響應(yīng)時(shí)間(ON延遲)：最大10ms。
響應(yīng)時(shí)間(OFF延遲)：最大5ms。
外部連接：端子臺(tái)。
輸出公共端：獨(dú)立端。
內(nèi)部電流流消耗(DC5V)：最大430mACJ1W-MD233工程指南。
雙倍的I/O點(diǎn)數(shù)和程序容量，提供足足夠的控制能力CJ1W-MD233工程指南。
與CQM1相比，程序容量、DM容量和I/O點(diǎn)數(shù)都增加了一倍。
增加程序和DM容量以滿足更復(fù)雜的控制程序，
以及要求更高功能的數(shù)據(jù)處理的需要。
增加I/O數(shù)來支持大型系統(tǒng)和專用I/O單元。