模擬量輸入通道數(shù)：4CH。
可使用的熱電偶：-。
可使用的測溫電阻：PT100、JPt100。
采樣周期［4CH］：250ms/500ms。
控制輸出周期：0.5s～100.0sR38B。
輸入阻抗：1MΩ。
輸入濾波器（0：輸入濾波器OFF）：0～100s。
傳感器補償值設(shè)定：負端輸入范圍的全范圍～輸入范圍的全范圍R38B
傳感器輸入斷線時的動作：按比例放大處理R38B。
溫度控制方式：PID ON/OFF脈沖或2位置控制
加熱器斷線檢測規(guī)格：無。
外部配線連接方式：18點螺釘端子臺。
MELSEC iQ-R系列 溫度調(diào)節(jié)模塊實現(xiàn)了高穩(wěn)定性和響應性的溫度控制。
分為熱電偶輸入、測溫電阻輸入兩種輸入類型，
這兩種輸入類型又分別按帶/不帶加熱器斷線檢測功能進行區(qū)分R38B。
模塊間結(jié)合功能。
結(jié)合使用最多64臺的溫度調(diào)節(jié)模塊進行溫度控制。可結(jié)合的功能為以下兩點。
模塊間同時升溫功能。
模塊間峰值電流抑制功能。
模塊間時升溫功能
通過配合多個環(huán)路的到達時間，進行平均的溫度控制。
可實現(xiàn)均勻的溫度控制，避免控制對象出現(xiàn)部分燒損，
部分熱膨脹的現(xiàn)象。最多可分割為16組，配合其升溫到達時間，
減少系統(tǒng)整體在升溫時發(fā)生的能源浪費主基板。安全度等級（SIL）：SIL 3（IEC 61508）。
性能等級（ PL）：PL e（EN/ISO 13849-1）。
運算控制方式：存儲程序反復運算。
程序容量：80K（安全程序用：40K）。
程序內(nèi)存：320K。
軟元件/標簽內(nèi)存：1178K。
數(shù)據(jù)內(nèi)存：5M。
符合國際安全標準的安全CPU可同時控制一般系統(tǒng)和安全系統(tǒng)主基板。
可通過CC-Link IE Field網(wǎng)絡，
將安全開關(guān)和安全光幕等連接到使用了安全CPU的系統(tǒng)，
構(gòu)建混合使用一般控制和安全控制的系統(tǒng)。
此外，通過使用操作直觀的工程軟件GX Works3，
集中進行一般控制和安全控制的編程。
將安全功能整合到控制系統(tǒng)中主基板。
可將以往的MELSEC iQ-R系列模塊作為一般控制用途，
在同一基板上使用，因此可構(gòu)建混合使用一般控制和安全控制的系統(tǒng)。
而且，可通過CC-Link IE Field網(wǎng)絡整合一般通信和安全通信，
在進行安全通信時，也可使用一般的以太網(wǎng)電纜，
無需使用專用電纜等。運算控制方式：存儲程序反復運算。
內(nèi)置CC-Link IE。
輸入輸出點數(shù)：4096點。
程序容量：320K。
最多1200K步的程序容量。
實現(xiàn)高精度運動控制的多CPU系統(tǒng)。
CPU模塊內(nèi)置2個支持千兆位的網(wǎng)絡端口。
便于進行數(shù)據(jù)管理的數(shù)據(jù)庫功能。
內(nèi)置安全功能的擴展SRAM卡。
可進行各種運動控制(位置、速度、扭矩、高級同步控制等）。
符合國際安全標準（ ISO 13849-1 PL e、 IEC 61508 SILL 3）的安全CPU三菱R38B。
最適合從計算機/微機環(huán)境進行移植的CC/C++語言編編程江蘇 三菱plc。
標配各種接口。
可編程控制器CPU模塊已標配以太網(wǎng)端口、 USB端口、 SD存存儲卡插槽。
以太網(wǎng)端口和USB端口可用于與對應外圍設(shè)備之間的通信，
SD存儲卡插插槽可用于記錄數(shù)據(jù)、數(shù)據(jù)庫等數(shù)據(jù)的存儲三菱R38B。
此外，還可使用擴展SRAM卡，用于軟元件/標簽存儲器容量的擴展和用作硬件安全密鑰。
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