輸出點(diǎn)數(shù)：12點(diǎn)。
大開關(guān)能力：AC250V 0.5A。
外部接線：拆卸端子塊。
SYSBUS遠(yuǎn)程I/O從站機(jī)架：可以。
占用單元數(shù)：1CH。
國際標(biāo)準(zhǔn)：U、C、N、L歐姆龍C200HS-MP16K。
新改進(jìn)的特殊I/O單元使得PC應(yīng)用更為容易。
新增加了運(yùn)動控制單元、雙軸高速計(jì)數(shù)器單元、8點(diǎn)模擬量I/O單元，
4點(diǎn)模擬量I/O混合單元C200HS-MP16K
安裝在CPU上特殊I/O單元數(shù)目已從多10個增加到16個，
它更充分利用了C200HX/HG PC的功能，
正確組合特殊I/O單元可以容易地對被控制系統(tǒng)進(jìn)行管理。
可實(shí)現(xiàn)智能I/O讀寫指令歐姆龍C200HS-MP16K。
只執(zhí)行1條指令即可以傳送多個字的數(shù)據(jù)與C200HS兼容的全部特殊I/O單元都可以照常使用。
SYSMAC C200HX/HG/HE系列逐漸成為受用戶的喜愛的強(qiáng)有力的PC。輸出點(diǎn)數(shù)：12點(diǎn)、漏型。
額定電壓：DC24V。
大負(fù)載電流：0.3A。
外部接線：拆卸端子塊。
SYSBUS遠(yuǎn)程I/O從站機(jī)架：可以歐姆龍C200HS-MP16K。
占用單元數(shù)：1CH。
國際標(biāo)準(zhǔn)：U、C、N、L、CE。
新改進(jìn)的特殊I/O單元使得PC應(yīng)用更為容易。
新增加了運(yùn)動控制單元、雙軸高速計(jì)數(shù)器單元、8點(diǎn)模擬量I/O單元，
4點(diǎn)模擬量I/O混合單元。
安裝在CPU上特殊I/O單元數(shù)目已從多10個增加到16個，
它更充分利用了C200HX/HG PC的功能，
正確組合特殊I/O單元可以容易地對被控制系統(tǒng)進(jìn)行管理歐姆龍EPROM內(nèi)存卡。
可實(shí)現(xiàn)智能I/O讀寫指令。
只執(zhí)行1條指令即可以傳送多個字的數(shù)據(jù)與C200HS兼容的全部特殊I/O單元都可以照常使用。
SYSMAC C200HX/HG/HE系列逐漸成為受用戶的喜愛的強(qiáng)有力的PC歐姆龍EPROM內(nèi)存卡。回路數(shù)：2回路。
溫度傳感器輸入：鉑電阻輸入（JPt100、Pt100）。
控制輸出：加熱/冷卻 ：集電極開路NPN輸出（脈沖）。
熱/冷溫度控制單元用一個單元實(shí)現(xiàn)二個回路的冷卻/加熱控制歐姆龍EPROM內(nèi)存卡。
熱/冷溫度控制單元用所連接的溫度傳感器（熱電偶或熱電阻）測量物體的溫度，
并按預(yù)置的控制模式進(jìn)行加熱和冷卻。
采用先進(jìn)的PID和自適應(yīng)性能獲得穩(wěn)定的溫度控制。
可以選擇ON/OFF控制。
一個單元有二個熱/冷控制回路。
加熱器燒斷可利用小2.5A電流差快速檢測，
燒斷檢測設(shè)定范圍0.1~49.9A，有助于故障快速排除。用于連接二個單元。輸出點(diǎn)數(shù)：8點(diǎn)。
大開關(guān)能力：AC250V/DC24V 2A。
外部接線：拆卸端子塊。
SYSBUS遠(yuǎn)程I/O從站機(jī)架：可以。
占用單元數(shù)：1CH。
國際標(biāo)準(zhǔn)：U、C、N。
OMRON已推出一種PC卡單元，它可以使用市售的PCMCIA卡，
這些卡如以太網(wǎng)卡或存儲器卡是供個人計(jì)算機(jī)接口使用的新支持。
現(xiàn)在，這些卡的功能已可以在PC上得到運(yùn)用。
實(shí)現(xiàn)了PC卡單元的商品化。
CompoBus/D（設(shè)備網(wǎng)）是一個開放式的多主控總線，
它是一種控制和數(shù)據(jù)信號混合的多位系統(tǒng)。
CompoBus/S是一個高速ON/OFF機(jī)器系統(tǒng)總線，
它對減少連接如傳感器和執(zhí)行機(jī)構(gòu)之類元器件的現(xiàn)場線極其理想。
除了CPU中內(nèi)置的標(biāo)準(zhǔn)準(zhǔn)上位機(jī)鏈接端口外，
在CPU上還可安裝一塊有6種類型可供選擇的通信板板，
這些任選通信板為SYSMAC LINK或SYSMAC NET單元的連接，
為了與調(diào)制解調(diào)器/可編程終端、條形碼讀入器、溫度控制器
或任何一種帶RS-232C/RS-422設(shè)備的通信提供了簡捷的途徑歐姆龍C200HS-MP16KC200HS-MP16K。