直驅(qū)型伺服電機(jī)SGMCV型。
額定轉(zhuǎn)矩：8.0N·m。
伺服電機(jī)外徑尺寸：φ175mm。
串行編碼器：22位（多圈對(duì)值編碼器）。
設(shè)計(jì)順序：A。
法蘭：反向負(fù)載側(cè)安川SGDV2R1F21A000000001。
選購(gòu)件：不帶選購(gòu)件。
在不帶減速機(jī)的狀態(tài)下直接驅(qū)動(dòng)負(fù)載。
可實(shí)現(xiàn)從低速至高速的強(qiáng)力平滑運(yùn)行
（瞬時(shí)大轉(zhuǎn)矩: 12～75N·m，高轉(zhuǎn)速: 500～600r/min）SGDV2R1F21A000000001
利用22位高分辨率編碼器，可進(jìn)行的分度。
采用中空結(jié)構(gòu)，便于接線、配管。
用途示例：
半導(dǎo)體制造裝置。
液晶電路板制造裝置。
各種檢查、試驗(yàn)裝置。
電子元件封裝機(jī)安川SGDV2R1F21A000000001。
C信息處理器。
C檢查設(shè)備。
各種自動(dòng)化機(jī)械。
機(jī)械手。伺服電機(jī)SGMAH型（轉(zhuǎn)速：3000r/min）。
功率：0.75kw。
電源電壓：三相AC200V。
串行編碼器：16位對(duì)值。
設(shè)計(jì)順序：A。
軸端：直軸帶鍵帶螺孔。
選購(gòu)件：帶DC90V制動(dòng)。
提高機(jī)械性能。
為了實(shí)現(xiàn)更高的生產(chǎn)效率，SGDMAH型以佳的控制發(fā)掘機(jī)械的，
與原有機(jī)型相比，CPU運(yùn)算時(shí)間為其1/2，通過擴(kuò)充新控制算法，
定位時(shí)間縮短到原有產(chǎn)品的1/3，實(shí)現(xiàn)了出類拔萃的響應(yīng)性安川SGDV2R1F21A000000001。
縮短了參數(shù)設(shè)定和維護(hù)時(shí)間。
為了在短時(shí)間內(nèi)建立高度系統(tǒng)，追求了使用的簡(jiǎn)便性安川全閉環(huán)模塊伺服系統(tǒng)。
靈活使用在線自動(dòng)調(diào)整功能，
自動(dòng)進(jìn)行與機(jī)械特性相吻合的伺服系統(tǒng)的調(diào)整。
進(jìn)而利用主回路/控制回路電源分離及報(bào)警跟蹤記憶功能等，可簡(jiǎn)便的進(jìn)行維護(hù)。直驅(qū)伺服電機(jī)SGMCS中容量型。
額定轉(zhuǎn)矩：45N·m。
伺服電機(jī)外徑尺寸：360mm。
串行編碼器：20位增量型（選配）。
設(shè)計(jì)順序：伺服電機(jī)外徑尺寸記號(hào)為M、 N的機(jī)型安川全閉環(huán)模塊伺服系統(tǒng)。
法蘭規(guī)格：C face，負(fù)載側(cè)。
選配規(guī)格：不帶選配。
在不帶減速機(jī)的狀態(tài)下直接驅(qū)動(dòng)負(fù)載
可實(shí)現(xiàn)從低速至高速的強(qiáng)力平滑運(yùn)行
（瞬時(shí)大轉(zhuǎn)矩∶6～600N·m，高轉(zhuǎn)速∶250～500r/min）安川全閉環(huán)模塊伺服系統(tǒng)。
利用20 位高分辨率編碼器，可進(jìn)行的分度。
采用中空構(gòu)造，便于接線、配管。
用途示例：
半導(dǎo)體制造設(shè)備。
液晶電路板制造設(shè)備。
各種檢查、試驗(yàn)設(shè)備。
電子零件封裝機(jī)。
IC信息處理器。
IC檢查設(shè)備。
各種自動(dòng)化機(jī)械。
機(jī)器人。
中容量額定值和規(guī)格：
額定時(shí)間∶連續(xù)。
振動(dòng)等級(jí)∶V15。
緣電阻∶DC500V，10MΩ以上。
使用環(huán)境溫度∶0～40°C。
勵(lì)磁方式∶永磁式。SGDV2R1F21A000000001。
安裝方式∶法蘭式。
耐熱等級(jí)∶A。
緣耐壓∶AC11500V 1分鐘安川SGDV2R1F21A000000001。
保護(hù)方式∶全封閉自冷式IP42（輸出軸旋轉(zhuǎn)部間隙除外）。
使用環(huán)境濕度∶20～80%（不得結(jié)露）。
連接方式∶直接連接。
旋轉(zhuǎn)方向∶正轉(zhuǎn)指令下從負(fù)載側(cè)看時(shí)為逆時(shí)針方向（CCW）旋轉(zhuǎn)。