輸入輸出模塊安裝臺數(shù)：12臺。
可安裝模塊：MELSEC iQ-R系列模塊。
DIN導(dǎo)軌安裝用適配器型號：R6DIN1。
外形尺寸（H）×（W）×（D）：101mm×439mm×32.5mmR16CPU。
用于安裝MELSEC iQ-R系列各種模塊的基板模塊。
無法在擴展基板模塊上安裝CPU模塊。輸入：DC輸入R16CPU
輸入點數(shù)：32點R16CPU。
額定輸入電壓：DC24V
額定輸入電流：4.0 TYP。
響應(yīng)時間：0.1～70ms。
公共端方式：32點、公共端。
中斷功能：有。
輸出：晶體管（漏型）輸出。
輸出點數(shù)：32點
額定負(fù)載電壓：DC12～24V。
最大負(fù)載電流：0.2A/點。
響應(yīng)時間：1ms以下R16CPU。
公共端方式：32點/公共端。
保護(hù)功能（過載、過熱）：有
共通。
外部配線連接方式：40針連接器兩個。
1個輸入輸出混合模塊可同時滿足輸入模塊和輸出模塊兩者的功能要求。
將2個模塊的功能集中到1個模塊中，有助于節(jié)省空間和成本。運算控制方式：存儲程序反復(fù)運算。
內(nèi)置CC-Link IE。
輸入輸出點數(shù)：4096點。
程序容量：40K。
提高恒定周期中斷程序的速度。
執(zhí)行恒定周期中斷程序的最小間隔可縮短到50μs，
可編程控制器可切實讀取更高速的信號原裝三菱R16CPU。
此外，還可為中斷程序設(shè)定優(yōu)先度，在中斷處理時執(zhí)行優(yōu)先度高的中斷程序。
因此，在高速讀取信號時，也可通過常規(guī)的輸入模塊+CPU模塊的恒定周期中斷程序讀取信號。
便于處理的軟元件/標(biāo)簽區(qū)域
將擴展SRAM卡安裝到可編程控制器CPU模塊上后，
可擴展最多 5786K 字的軟元件/標(biāo)簽存儲區(qū)域原裝三菱R16CPU。
擴展區(qū)域作為與內(nèi)置CPU模塊的存儲器相連的區(qū)域，
可自由分配軟元件/標(biāo)簽等的范圍。
因此，可輕松進(jìn)行編程，而無需考慮各存儲區(qū)域的邊界。
此外，還可使用SD存儲卡處理記錄的數(shù)據(jù)、數(shù)據(jù)庫數(shù)據(jù)等大容量數(shù)據(jù)。模擬量輸出通道數(shù)：8CH。
精度
環(huán)境溫度25正負(fù)5°C：正負(fù)0.1% 以內(nèi)原裝三菱R16CPU。
環(huán)境溫度0～55°C：正負(fù)0.3% 以內(nèi)。
溫度系數(shù)：-。
轉(zhuǎn)換速度：80μs/CH。
通道間絕緣：-
輸出短路保護(hù)：有。
外部供給電源：DC24。
外部配線連接方式：18點螺釘端子臺。
電壓輸出
數(shù)字量輸入值：?32000～32000。
模擬量輸出電壓：DC?10～10V。
電流輸出
數(shù)字量輸入值：-。
模擬量輸出電流：-。
高速輸出流暢的模擬量波形。
模擬量輸出模塊具有將任意波形數(shù)據(jù)注冊到模塊中，并根據(jù)設(shè)定的轉(zhuǎn)換周期連續(xù)執(zhí)行模擬量輸出的功能。
執(zhí)行沖壓機和注塑成型機等的模擬擬量(扭矩)控制時，可自動輸出事先注冊的控制波形，
通過程序序進(jìn)行高速、流暢的控制三菱plc與變頻器通信。此此外，僅需事先將波形數(shù)據(jù)注冊到模塊中，
即可輕松控制模擬量波形，因此在進(jìn)行生生產(chǎn)線控制等重復(fù)控制時，
無需使用專用的程序來創(chuàng)建波形，可減少編程工時可編程控制器CPU 。
模擬量輸輸出模塊為通過可編程控制器向外部輸出模擬量信號的接口三菱plc與變頻器通信。
可選擇電壓輸出、電流輸出、電壓/電流混合輸出型等用于各種用途的模塊。
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